Select Language
| Rodzaj płatności: | T/T,Paypal,Western Union |
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW,FCA |
| Min. Zamówienie: | 1000 Bag/Bags |
| transport: | Ocean,Air |
| Porta: | SHENZHEN,SHENZHEN |
Model No: BHDI01-XXXXX
Marka: ANTENK
| Jednostki sprzedaży | : | Bag/Bags |
| Typ pakietu | : | pakowanie w worki, pakowanie rur, pakowanie bębnów |
| Pobieranie | : |
|
Moc wyjściowa płytki drukowanej w układzie i elektronika do odbioru / transmisji sygnałów musi być podłączona do zewnętrznej strony podłoża. W wielu przypadkach istnieje pewna odległość między płytką drukowaną a podłożem, a przewody muszą być połączone. Połączenia dalekosiężne można uzyskać poprzez lutowanie przewodów do podłoża. Jednakże, ze względów funkcjonalnych, do połączenia zwykle stosuje się wiele złącz typu "pin-to-board".
SPECYFIKACJA
Aktualna ocena: 3.0 Amp
Rezystancja izolacji: 1000MΩ min
Rezystancja styku: maks. 20MΩ
Napięcie wytrzymywane: 500 V AC / DC
Temperatura pracy: od -40 ° C do + 105 ° C
Materiał kontaktu: Mosiądz
Platerowanie kontaktu: Au lub Sn Over Ni
Materiał izolatora: PBT UL 94V-0
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Fill in more information so that we can get in touch with you faster
Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.
Contact Now